AMD在2017年3月推出初代Ryzen系列,主打高CP值平台
中间经历过Zen架构Ryzen 1000系列与Zen+架构Ryzen 2000系列
2019年广受期待的就是最新7nm Zen 2架构Ryzen 3000系列
本篇将先测试6核心与8核心这两款较平价的3600与3700X
首先看到AMD Ryzen 5 3600,搭载6核心12执行绪,也就是6C12T
基础时脉为3.6GHz,最大超频时脉通常指单核心环境时可达4.2GHz
L3快取达32MB,制程采用台积电最新7nm,预设TDP为65W
搭载Wraith Stealth散热器,美金报价为249元
接着是AMD Ryzen 7 3700X,搭载8核心16执行绪,也就是8C16T
基础时脉为3.6GHz,最大超频时脉通常指单核心环境时可达4.4GHz
L3快取达32MB,一样台积电最新7nm制程,预设TDP为65W
两款CPU在DDR4时脉最高可支援3200,但手动超频应该可以更高
搭载Wraith Prism with RGB LED散热器,美金报价为329元
先前Ryzen大部分晶片组可以透过更新BIOS来支援3000系列
本篇用AMD B450晶片组,去年测试过的一款Biostar B450GT3
隶属于Racing系列,各家主机板厂皆有B450产品,依个人喜好做选择
个人常用的散热器只有高阶一体式水冷或是高阶空冷
AMD原厂散热器手边仅有Wraith Spire with RGB LED来搭配本篇测试
虽然等级介于AMD原厂所搭配3600以上与3700X以下,但皆为对应TDP 65W
后来有用高阶一体式水冷重复测试,证实3700X没有因为改用散热器而效能下降
测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600 & Ryzen 7 3700X
MB: BIOSTAR Racing B450GT3
DRAM: Thermaltake WaterRam RGB DDR4 3200 8GX2
VGA:PowerColor Red Devil Radeon RX 580 8GB GDDR5
SSD: Samsung PM961 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Wraith Spire with RGB LED
OS: Windows 10 64bit
上图3600预设值 3.6~4.2GHz / DDR4 3200 CL16 18-22-52 1T
下图3700X预设值 3.6~4.4GHz / DDR4 3200 CL16 18-22-52 1T
CPUZ 1.89.1
单线执行绪 => 507.3
6C12T多工执行绪 => 4026.4
Fritz Chess Benchmark => 49.16 / 23596
单线执行绪 => 515.4
8C16T多工执行绪 => 5419.1
Fritz Chess Benchmark => 58.76 / 28204
CINEBENCH R15
CPU => 1535 cb
CPU(Single Core) => 196 cb
CPU => 2085 cb
CPU(Single Core) => 198 cb
CINEBENCH R20
CPU => 3510 cb
CPU(Single Core) => 483 cb
CPU => 4504 cb
CPU(Single Core) => 494 cb
Geekbench 4
Single-Core Score => 5516
Multi-Core Score => 27040
Single-Core Score => 5590
Multi-Core Score => 33821
FRYRENDER
Running Time => 2m 40s
x265 Benchmark 2.1.0 => 46.51 FPS
Running Time => 2m 08s
x265 Benchmark 2.1.0 => 61.38 FPS
PCMARK 10
Ryzen 5 3600 => 6656 (10982 / 9193 / 7927)
Ryzen 7 3700X => 6902 (11074 / 9419 / 8555)
AMD Ryzen 3000系列在某些CPU测试软体中有些许效能提升
3600与3700X单核自动超频时脉最高相差200MHz
以上测试两者单核效能差距相当地小,多工全速时3700X明显有更高许多的效能表现
不过也注意看使用的软体对多核心数量的支援度
DRAM效能测试
DDR4 3200 CL16 18-22-52 1T
AIDA64 Memory Read - 43894 MB/s / Write - 25551 MB/s
AIDA64 Memory Read - 44277 MB/s / Write - 25545 MB/s
2700X搭配DDR4 3200先前测试AIDA64 Memory Write - 44133 MB/s
已经比较过AIDA64最新两个版本,3600与3700X这部分测出来频宽还是差不多
不知道是软体支援度还是架构设计问题,希望未来可以透过更新BIOS或软体改进
3D效能由PowerColor Red Devil Radeon RX 580 8GB GDDR5为主
手边AMD最高阶也只有这张卡,未来有时间会用nVIDIA高阶显卡来做测试
3DMARK Fire Strike => 12777
3DMARK Time Spy => 4666(碍于篇幅仅用文字补充)
3DMARK Fire Strike => 12941
3DMARK Time Spy => 4729
UNIGINE 2
1080P MEDIUM => 8000
1080P MEDIUM => 8315
FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers
1920 X 1080 HIGH=> 12077
FINAL FANTASY XIV : STORMBLOOD
1920 X 1080 MAXIMUM => 11178(碍于篇幅仅用文字补充)
FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers
1920 X 1080 HIGH=> 12112
FINAL FANTASY XIV : STORMBLOOD
1920 X 1080 MAXIMUM => 11089
Apex Legends 英雄
1920 x 1080,VIDEO设定最高
练习模式开始画面 – 103 FPS
练习模式开始画面 – 106 FPS
FAR CRY 5 极地战嚎 5
解析度为1920 X 1080,将3D特效为极高模式,内建测试项目
已渲染帧数4069,文字补充3600播完开头动画后在一开始场景画面 - 67 FPS
已渲染帧数4210,文字补充3700X播完开头动画后在一开始场景画面 - 70 FPS
Monster Hunter: World 魔物猎人 世界
3600 1920 x 1080,3D特效开到最高,进入游戏一开始场景画面 - 42 FPS
3700X 1920 x 1080,3D特效开到最高,进入游戏一开始场景画面 - 44 FPS
Battlefield V 战地风云5
1920 x 1080,画面品质:最高
DX12选项开启,进入游戏练习模式开始画面 - 101 FPS
DX12选项开启,进入游戏练习模式开始画面 - 101 FPS
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生
3600 1920 x 1080,3D特效都开到最高,开始角色设定画面 – 63 FPS
3700X 1920 x 1080,3D特效都开到最高,开始角色设定画面 – 63 FPS
以前提过在游戏效能绝大部分皆由GPU显卡能力为主
其次才是CPU效能来影响页数表现,架构执行能力与时脉高低会产生差异
看起来多数游戏使用4~6核心CPU已经足够,更高的核心数不易提升效能
3600与3700X单核自动超频时脉最高相差200MHz,在某些游戏也有些微差异
不过上面3D测试其实有不少表现页数一样的状况,将多余的预算拿来升级显卡会比较划算
耗电量也用海韵PowerAngel测试整个平台
3600进桌面待机时75W,AIDA64烧机模式时135W
3700X进桌面待机时77W,AIDA64烧机模式时160W
温度由于几款测温软体有蛮大的落差,等官方放上正是支援的Ryzen Master再分享
目前是听到原厂散热器搭配3600在烧机软体下约70几度的资讯
还记得在Ryzen 1000系列刚推出时硬体相容性或稳定度不是很高
网路上也看到许多品牌的主机板有相似状况的网友讨论内容
后续经过3个月以上到半年的时间,AMD对BIOS Code几次更新才有不错的稳定度
虽然3000系列目前稳定度或相容性虽然比当初1000系列还要好上一些
但还是有再加强空间,测试中B450偶尔也会出现当机或重开机的状况
以上的使用经验可能有点残酷,但风大近20年来的评测依然走贵在真实的风格
很高兴AMD新Ryzen系列又再更进一步,除了时脉跟制程有所提升之外
可以沿用先前的晶片组也是很好的优势,此回也推出更多核心的版本
如果追求高CP值或稳定度的使用者,近期内2000系列降价后是很好的选择
预算较高、喜欢尝鲜、追求效能,不介意持续用到更稳定BIOS也是可以考虑3000系列
首篇测试时间比较吃紧,未来windwithme还会有X570、超频测试、3800X更高系列的分享
想知道对比上一代AMD Ryzen 2000系列或Intel 9900K、9700K差异,可以查询个人先前评测
从今年初就受全球万众期待的AMD ZEN2架构终于等到7/7正式上市
全球两大CPU品牌竞争之下,相信未来消费者能有更平价与更高效能的新平台可以选择:)
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