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AMD 2018年顺着去(2017)年Ryzen 系列处理器所奠定的基础及产品策略，持续挑战过往Intel市场领先者，在两家处理器厂商竞争历程中也很难得见到AMD在当年度能有着与Intel相同等级的制程技术，都使用14nm，这次架构大幅翻新，Ryzen处理器确实拥有的大幅度的效能提升，让使用者纷纷将Ryzen处理器列为采购选择之一。
AMD 8 核 16 绪的 Ryzen 7 系列共有3款处理器产品包含1800X、1700X 与 1700，这3款处理器在基准时脉、Turbo 时脉与 XFR 支援上有所差异。1800X 预设 3.6GHz 可 Turbo 至 4.0GHz 且支援 XFR 可更容易上至 4.0GHz+ 以上时脉，TDP 为 95W 旗舰级产品，而 1700X 预设 3.4GHz 可 Turbo 至 3.8GHz 同样支援 XFR 可达 3.8GHz+ 以上之时脉，TDP 同样为 95W，至于 1700 则是预设 3.0GHz 可 Turbo 至 3.7GHz，但不支援 XFR，相对的 TDP 则比较低 65W。在3月2日之后 AMD也会正式贩售 Ryzen 7 系列的 1800X、1700X 与 1700 处理器，售价分别为 $349 、$309 与 $299美元，台湾目前市售价格分别为12,600元、11,000元及10,000元，面对竞争对手这3款处理器的订价也十分有竞争力。Ryzen实际效能测试，其所获得成绩确实让人眼睛为之一亮，也让AMD 靠着Ryzen 系列处理器市占率也节节上升。
电竞、吃鸡绝佳组合
AMD Ryzen 7 1700X、GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3、GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G及AMD Wraith Max 幽灵风扇。
CPU包装及配件CPU外盒包装
AMD Ryzen 7系列处理器。
Ryzen 7系列处理器
AMD Ryzen 7系列处理器，也可确认处理器的型号为Ryzen 7 1700X无误。
AMD Ryzen 7 1700X规格
AMD Ryzen 7 1700X 预设时脉则是在 3.4GHz(搭载XFR技术最高可至3.8GHz)，拥有 20MB 的 Cache，TDP 95W，属于8 核 16 绪架构处理器，采用AM4脚位。
CPU内包装及配件
AMD Ryzen 7 1700X、贴纸及说明书。
AMD Ryzen 7 1700X处理器正面
GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G本体，非创始版(公版)设计，显示出属于GIGABYTE作品，采用许多独家技术提供强劲效能及优越静音散热设计。
输出端子
提供1个DL-DVI、1个HDMI 2.0b及3个DisplayPort 1.4介面。
显卡背面
用全包覆强化背板。
电源供应接口
厂设计规范TDP为185W，预设搭配为1个8Pin+6Pin PCI-E供电接口，也算保留一定设计供电余裕给喜欢挑战极限的使用者做效能调教，不过这张为超频版，使用1个8Pin PCI-E供电接口更能满足供电需求，玩极限超频可能选择非公版会是比较好的选择。
移除显卡强化背板及风扇
可以发现原厂除了散热强化背板之外，显示卡采用占用2 Slot散热设计，GPU部分配置2根高效能纯铜复合热导管，并搭配厚达2槽的绵密铝鳍散热模组，并搭配上双9公分刀锋风扇，另外在供电模组及记忆体部分采用导热贴将热量导致散热器，散热方面确实有着不错的压制力。
显示卡用料
扎实的用料，让产品更为耐用，请有更好的效能表现。
AORUS Graphics Engine软体
透过控制软体 AORUS Graphics Engine来超频，可以调整恒亮、呼吸灯、双重闪烁、可变亮度及音讯闪烁等显示灯光效果，采用明显易懂的图形化介面，方便使用者即时上手。
绝地求生及虹彩六号：围攻行动 效能测试绝地求生 效能测试 
游戏画质及特效设定
效能测试
效能
平均约在107FPS。
效能
平均约在90FPS。
PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS TEST
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看虹彩六号：围攻行动 效能测试 下载4K画质包
超大的资料需要下载。
游戏画质及特效设定
1080P
效能检测结果
游戏画质及特效设定
4K解析度也能调制到高的特效，有顺畅的效能表现。
游戏画质及特效设定
平均约有60FPS的效能表现。
预设效能测试测试环境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 16-17-17-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽灵风扇、GPU空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
CPU-Z效能测试
AIDA记忆体频宽
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4k
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
超频至4GHz效能测试 测试环境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X @4GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽灵风扇、GPU空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
CPU-Z效能测试
AIDA记忆体频宽
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
3DMARK 11
3DMARK 06
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
4K
GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3 超频之流 功能完善 靓彩电竞优异的价格及效能比总是能激起玩家的热情，AMD Ryzen 7系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格，在中高阶装机市场掀起一场风潮，多少也连带影响Intel系列处理器买气及价格，个人认为也观察近期对二手市场中Intel处理器影响尤深，Intel处理器已不若以往的好价位及好脱手，只能说AMD这次真的干得不错，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有这˙更多且更具能效竞争力的产品可以选择。
这次AMD Ryzen 系列处理器搭配的晶片组计有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320与对应SFF等小型封装平台的X300、B300 以及 A300晶片组，其中中阶的B350提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X，1组USB3.1，6组USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍频调整功能，凭藉其更为低廉的价位，更容易满足预算有限玩家在超频方面的需求。
AM4平台主要晶片组
Ryzen 处理器所对应的平台是 AM4 300系列晶片组，主流平台部分依据功能及对应的市场需求区分为X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen处理器超频功能。另外X300、B300 以及 A300晶片组则是对应SFF等小型封装平台。
各晶片组功能及规格
其中X370提供1组NVMe X4、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X)，2组USB3.1、10组USB3.0及6组USB2.0。
主机板大厂-GIGABYTE依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以AMD X750晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4脚位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的处理器产品线，GIGABYTE并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek网路晶片搭配cFosSpeed网路加速软体技术、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍GIGABYTE在X370晶片组的入门中阶ATX主机板产品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。
主机板外盒及配件 正面
产品的设计外包装，GIGABYTE 这次Gaming系列产品设计风格以电竞及RGB灯光设计概念为主轴。
原厂技术特点
采用X370晶片组，支援14nm制程AM4脚位的Ryzen系列处理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技术等。
盒装出货版
近期在市场推出产品，是GIGABYTE目前在X370晶片组入门款的主机板产品，价格约在3K左右，算是十分经济实惠。
多国语言介绍
也有多国语言产品介绍。
外盒背面图示产品支援相关技术
提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek网路晶片搭配cFosSpeed网路加速软体技术、DualBIOS、M2散热片、PCIe合金插槽等软硬体技术。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件相当完整，包含SATA排线4组、后档板、说明书、RGB LED灯条连接延长线、标签贴纸及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在X370入门中阶ATX的产品，提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用(支援频宽分别为16X、4X、1X@Gen3)，2组PCI-E 1X@Gen2，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、Realtek 8111G Gigabit网路晶片、除了音效采用Chemicon高阶音效处理电容外，均为固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用数位供电设计，MOS区加以大面积散热片散热设计抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供5组风扇电源端子(全复合式风扇接头)，主机板上提供1组M.2及6组SATA3(均为原生)传输介面，此外整体配色采用黑色做为基底搭配，散热片颜色则是黑色基底红色点缀，产品质感相当不错。
MOS散热片及AM4插槽
搭配之前AMD Bristol Ridge APU处理器所推出的AM4插槽，未来将是AMD平台主要使用插槽，共有1331脚位。
主机板背面
CPU插槽底部使用金属底板强化，减少板弯状况，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。
PCB 隔离技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
PCB用料
采用4层板。
主机板IO区
如图，有PS2滑鼠键盘连接埠、1组Gb级网路、2组USB3.1、4组USB3.0、1组USB 2.0、1组HDMI、1组DVI及音效输出端子。
CPU附近用料
属于数位供电设计的电源供应配置，主机板采用长效固态电容，MOS区也加上大面积散热片设计加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入及5组PWM风扇端子(全复合式风扇接头)，支援4DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，整体质感维持的不错。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用(支援频宽分别为16X、4X、1X@Gen3)，这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，PCH散热片质感相当不错，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
主机板上提供6组SATA3(均为原生)、1组M.2、内部提供1组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组、USB3.0有6组，2.0有5组，USB相关介面可扩充至16组，机壳前置面板开关端子也位于此区。
散热片
一样展露Gaming系列电竞风格，也具有相当不错的散热效果。
M.2散热片
可更换式时尚雷雕导光饰板
搭配主机板的RGB FUSION技术及可更换式设计，玩家可以自行设计并透过各种方式创造更具时尚感的饰板，让使用者的电竞主机展现更强烈的个人风格与设计。
主机板上控制晶片
X370 PCH晶片
产自台湾的精品。
供电设计
Intersil控制晶片，数位供电设计的电源供应配置及固态电容，提供使用者优质的供电用料设计。
网路晶片
网路晶片采用Realtek Gbps级网路晶片8111G控制晶片，搭载cFosSpeed网路管理软体的先进技术，能协助玩家进行封包监测与应用层协定的分析和最佳化，可以在拥挤的网路环境中，有效改善网路不顺畅的情况，并维持低网路延迟（ping时间），提升应用程式的连网反应速度。
环控晶片
环控晶片采用ITE制品。
音效控制晶片及电容
控制晶片为Realtek ALC1120，采用Chemicon高阶音效处理电容及EMI防护罩，让使用者体验不错的音效飨宴。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，主机板上共有1组M.2，采用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110长度的装置，支援频宽部分则为SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。
RGB灯光外接控制端子及双BIOS
共有2组，1组支援AMD RGB Led原厂风扇，或经由内建 5 针脚插座安装 RGB 灯条，及透过主机板内建 RGB LED，让使用者透过软体建立自订 LED 灯光效果，让玩家的电脑投射出令人惊艳的多样变化灯光效果。
PCIe 合金插槽
可强化 PCIe 固定力与剪切阻力。
系统诊断 LED
主机板内建LED灯号，由系统BIOS监控，侦测在开机过程哪个环节出现问题，让玩家快速诊断哪个主要零组件（处理器 / 记忆体 / 显示卡 / 系统磁区）故障，以便玩家可以及时进行故障排除。
UEFI BIOS
这次GIGABYTE持续将原本的介面作优化，使用上也算简便，也提供简易模式，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式。这张主机板采用X370晶片，记忆体支援到DDR4 3200，支援倍频调整，所以可超频调整空间十分具有弹性，其他电压、记忆体工作时脉等调整功能一样开放给使用者调整使用!!让玩家可以榨取Ryzen运算平台的极限效能表现。
RGB Fusion
技嘉主机板内建目前市场上最先进的LED 系统。内建比以往更直觉、更方便的使用者介面，并提供更多客制化的选项，在RGB Fusion App的加持下，可以轻松更改LED颜色亮度、闪烁频率频来展现个人化特性的玩家，提供更多样化选择，还可依据不同LED的颜色或启动状况，来提醒系统目前的温度、负载…等，让使用者轻松掌握电脑状况，也能使用者将可以创出独一无二的个人电脑。除此之外， 技嘉主机板支援最新的RGBW外接灯条，能真实呈现纯白光的色彩表现，无须屈就于RGB三原色混搭出来的偏蓝色白光。
小结:这张GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3主打中阶ATX主机板市场，功能相当完整且强悍，透过调校也能将Ryzen 7 1700X超频至4GHz，催化出系统更高的效能表现，同时具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.1 Gen2等功能(除了未提供USB Type-C支援能力，较为可惜外)，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，提供RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek网路晶片搭配cFosSpeed网路加速软体技术、DualBIOS、PCIe合金插槽i等等等软应体加值技术予以强化，GIGABYTE加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，GA-AX370-Gaming 3主机板对于需要价格实惠、用料实在兼具超频功能的进阶玩家来说提供了相对全面的解决方案，拥有不俗的功能设计、高品质的用料水准、保有相对充裕的扩充能力，让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
结语小结:
超频之后AMD Ryzen 7 1700X的效能表现比起之前FX系列处理器效能明显提升许多，单核效能提升不少，这次首发也推出8C16T等级的高阶处理器来对应市场需求，透过合理价格定位，已然对Intel产生不小的竞争压力，加上Ryzen全系列不锁倍频设计，使用者只要搭配X370、B350晶片组主机板均能提供超频功能，这点也确实能吸引使用者目光。这次透过架构大翻新、制程大跃进让整体表现确实能向强大对手叫阵厮杀，这点也是众多使用者所乐见的，当简报王不再以简报取胜之时，牙膏王总该有点反应，拿出更能吸引使用者买单的产品。另外从AMD此次的订价策略来看，也显见AMD对于自家的处理器产品也是十分有信心，近日售价也让产品更具吸引力。
加上超频之后增加单核时脉对于一些不支援多工处理的应用环境仍有一定明显助益，但是如果在支援多工环境的状态下，多达8C16T核心就是1700X的优势所在，Ryzen系列的3颗处理器正式上市后，确实会是玩家们眼中值得一玩得的逸品，一般使用者如有明显效能需求者，1800X、1700X及1700都是一颗值得一玩的CPU，其中1700X预设时脉已达3.4GHz，Boost之后更可达3.8GHz以上，手动超频更可达到4.2GHz，只是超频能力就要看体质，1700X在某些条件下透过超频确实能提供给使用者更高的效能，价位也仅要11K左右，是Ryzen 7系列处理器中极具竞争力的产品(支援 XFR技术)，当然超频能力也是取决于CPU本身的体质，希望大家入手颗颗是大雕，压榨出更多的产品效能。
加上Ryzen全系列不锁倍频设计，已然对Intel产生不小的竞争压力，使用者只要搭配X370、B350晶片组主机板均能提供超频功能，这点也确实能吸引使用者目光。这次透过架构大翻新、制程大跃进让整体表现确实能向强大对手叫阵厮杀，这点也是众多使用者所乐见的，当简报王不再以简报取胜之时，牙膏王总该有点反应，拿出更能吸引使用者买单的产品。Ryzen 7 1700X与AMD一众老大哥对比的效能可以发现，效能真的不只是翻档次，A粉如果要升级，Ryzen 7系列处理器确实不会让您失望的，当然预算有限的话也可以选择Ryzen 5、3系列处理器，搭配X370或是B350晶片组主机板，让您的电脑效能跃升为与Intelt差可比拟的程度，价格也相当实惠。另外就算是以上一世代最高阶的FX-9590的时脉而言，R7 1700X在预设值就能有着明显的领先优势，超频至4GHz之后效能也更为突出，说到这不得不提在这一次AMD Ryzen全系列的处理器均不锁倍频，搭配目前市面上已贩售的X370或B350晶片组主机板均提供超频功能，让使用者可以透过超频来榨取系统的最高效能表现，对于喜爱超频玩家来说又多了一个吸引人的特色。
IO传输能力大升级，X370晶片组提供 NVMe x4、原生 USB 3.1 Gen2(比较可惜ASRock X370 Killer SLI仅提供USB3.0即USB3.1 Gen1)、SATA 6Gbps 等目前主流 DIY 组装之扩充介面，且经过上述效能测试，多项效能均能达到各项介面因有的水准，与Intel主流平台对比效能差异也不甚明显，也让使用者可以宽心许多。主机板的搭配受限于发表初期，选择并不算多，但X370/B350主机板价格确实也相当实惠，3K左右就可以拥有B350晶片组主机板兼具超频、NVMe x4、原生 USB 3.1 Gen2、SATA 6Gbps等主流硬体支援，5K左右就能买到用料更好、整体硬体设计更为全面的X370晶片组主机板。
官方应用软体Ryzen Master可提供系统监控及超频功能。Ryzen 7 1700X在不超频下全速的功耗表现已相当不错，超频之后功耗也随之上升。另外透过以上测试可以发现超频之后效能增进不少，与Intel主流平台相近，但是超频超过头也容易造成系统不稳定，以这次使用的处理器来说，设定在4GHz下均能完成全数的测试程式，只是OCCT烧机测试无法完成，可能需要更换更具压制力的散热装置就能完成测试。所以此时可以搭配官方的超频软体及储存设定值来搭配，让系统可以透过载入设定值切换处理器运作时脉，达到省电、游戏效能及稳定的多工运算均能兼顾的运算平台。
综上所述，AMD Ryzen 7 1700X处理器综合表现确实可圈可点，在1万元左右预算下是值得选用的处理器产品，其透过处理器架构翻新、多核心的运算能力(8C16T)、合理价格定位、不锁倍频、搭配新世代X370/B350晶片组主机板等多项特点，成功引爆话题，让人期待AMD在12nm及7nm制程能推出效能更高产品，提供消费者更具竞争力的处理器产品，预算到位的话可以考虑这颗效能突出、好超好玩的优质处理器及绘图效能也非常不错的RX580，让你电竞游戏、吃鸡爽度一流，以上的测试分享给有兴趣朋友参考。
