Team(十铨)的记忆体模组产品在装机市场知名度不错，个人之前也曾经分享过一款平价的Team记忆体模组，近期因应电竞市场需求在市面上也推出多款主打电竞及超频功能的记忆体模组，提供使用者具有高效能及可靠度的优质产品。DDR4 SDRAM是最新一代的高传输效能电脑记忆体规格，在Intel X99、Z170及已经推出的Z270平台等高阶及主流产品都已经正式支援DDR4记忆体模组，目前DDR4记忆体模组产品价格也跟DDR3记忆体模组价位已无明显差距，并且单条16GB的记忆体模组除了容易取得，价格更是实惠，DDR4 SDRAM是由JEDEC(记忆体标准的主体制定组织)在2012年9月确定，运作时脉由2133到4266(暂定)，标准电压为1.2V，桌上型的电脑采用288 Pin U-DIMM模组，外观与现行的DDR3 240 Pin U-DIMM模组相近，不过两者当然是不相容的。


Z270平台架构特点

支援14nm制程的Kaby Lake处理器，支援双通道DDR4 2400/DDR3L 1600记忆体。


Z170平台架构特点

支援14nm制程的Skylake处理器，支援双通道DDR4 2133/DDR3L 1600记忆体。


X99平台架构特点

支援22nm/14nm制程的Haswell-E/Broadwell-E处理器，更支援4通道DDR4 2133/2400记忆体。


Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit记忆体其具备高速和低时序的强大组合，具备高达 3000MHz 的速度和 CL16 延迟，采用不对称切割设计散热片，整片包覆性高效锻造式热传导散热片，严选特挑的高品质IC，超低工作电压1.2V~1.4V，支援XMP2.0技术，通过市面上各家主流主机板的QVL及终身保固。不过目前X99及Z170平台原生支援的记忆体仅到DDR4 2133，再上去的除频就是属于超频，这部分的运作速度除了要看记忆体本身之外，也需要CPU内建之记忆体控制器(IMC)的强弱，方能互相搭配展现极限传输效能，以下分享 Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit记忆体模组在Z170平台上的高速传输效能实力及独特魅力吧!!


盒装包装正面

看外包装也不难猜出是主打电竞系列记忆体模组包装方式，采用吊卡式包装，使用者能轻松取出记忆体模组。


产品系列

产品归属T-FORCE GAMING系列。


封装地

产地为台湾，运作参数为CL16-18-18-38，工作电压为1.35V，Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit由2条16GB记忆体模组组成。


记忆体模组外包装背面

原厂同系列产品也提供单件式模组和2件式套组，最高达 32GB 的容量可供选择，原厂提供终身保固服务，T- FORCE系列是十铨科技针对Gaming市场所推出的产品，主打专业玩家与超频者记忆体模组需求。


产品特点

采用不对称切割设计散热片，整片包覆性高效锻造式热传导散热片，严选特挑的高品质IC，超低工作电压1.2V~1.4V，支援XMP2.0技术，一键超频，通过市面上各家主流主机板的QVL及终身保固。


记忆体及说明书

套件内含2条记忆体模组，属于 T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 产品系列。


Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit记忆体模组正反面

记忆体模组正面上有T-FORCE及Vulcan的识别及产品系列标示。


记忆体模组

记忆体模组上标有记忆体工作频率、电压及相关参数，记忆体规格是DDR4 3000 CL16 1.35V工作电压的产品，记忆体颗粒因散热片无法移除故无法得知，散热片PCB搭配产品风格采用黑色基底，台湾封装的精品。


记忆体外观







DDR4 VULCAN散热片设计将散热片面积延伸至顶端及两侧，提供记忆体完整包覆性保护及提高散热效果，让系统可维持长时间稳定运作，拥有更好的散热性和最佳稳定度，其独特的造型让平台风格与众不同。


散热片外型设计

散热片制造工艺部分采用多工冲压及2色精致设计，让散热片一体成形同时也呈现对角对称外观，不仅双色抢眼搭配，不对称的线条切割，展现VULCAN特有风格，对比的黑灰相间色彩的沉稳搭配提供给消费者不同记忆体模组选择空间。


散热片干涉部分

基本上安装记忆体模组不会发生干涉的情形，使用者可以安心使用。


支援Intel XMP 2.0技术

在BIOS介面选用XMP即可让记忆体模组运行在DDR4 3000的高频率啰!!


记忆体参数

16-18-18-38。


DDR4 2133 效能测试
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 2133 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64


效能测试
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA记忆体频宽



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CPU-Z效能测试



WinRAR效能测试



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra



Fire Strike Extreme



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



DDR4 3000 效能测试
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64


效能测试
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA记忆体频宽



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CPU-Z效能测试



WinRAR效能测试



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra



Fire Strike Extreme



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



超频频宽比较及稳定度测试
AIDA记忆体频宽表现
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit可透过XMP技术将记忆体模组轻松超频到DDR4 3000，在设定为DDR4 2133运作时脉下，写入为33,139MB/s，其余读写频宽也大约在30,500MB/s以上，向上超频至DDR4 3000时，写入已经突破45,000MB/s大关，其余读写频宽也大约在40,000MB/s以上，充分表现出DDR4记忆体及Z170平台双通道记忆体控制器的突破性的效能表现。对于需要多工运算及资料处理环境，可说是加分不少;加上目前仅仅是DDR4记忆体模组开疆辟土时期，DDR4运作时脉在众家记忆模组厂的努力之下，已渐渐向上突破，搭配X99、Z170及Z270等新平台能可发挥其高运作时脉及4通道或双通道记忆体控制器的综合效益，所以选择高时脉高效能的DDR4记忆体模组越显重要，此也显示Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit记忆体模组的优良品质及血统。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

可以发现成绩由DDR4 2133的99624到DDR4 3000的120151，成绩进步不少，可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。


MaxxMEM2&MaxxMEM2M记忆体频宽表现
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

可以发现Memory Score由DDR4 2133的25.46GB/sec到DDR4 3000的29.04GB/sec，成绩进步不少，可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。


稳定度测试
DDR4 3000 16-18-18-38 LinX 0.66测试

使用LinX测试程式让系统达到满载。


记忆体使用情形及通过2回合LinX 0.66测试

可以发现系统维持在满载，记忆体的使用率也高达99%，约31.5GB的使用容量。


通过5回合LinX 0.66测试

通过LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU内部记忆体控制器及Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit记忆体模组的品质，搭配上这次测试的主机板综合稳定度获得一定的验证，基本上长期使用是没有太大问题的。


小结:
可以发现Z170平台搭配上Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit记忆体模组效能不俗，加上也支援XMP 2.0自动超频技术，使用者只要至BIOS载入XMP设定就能获得效能增益，这次测试的Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit记忆体模组应该能轻易满足使用者用来组建大容量记忆体系统需求，这样的容量对于需要编辑美工大图档、单一主机架设多部虚拟机器、线上游戏多开或是玩RAMDISK都是很好的运用。当然对于需要记忆体容量的使用者来说，可能还是多多益善，至少让使用者在建置费用上可以让使用者减省许多花费，另外记忆体运作在高时脉下，提供系统更高的传输速度，由PCMARK 8及PCMARK 7的测试就可以发现相对的也可以提升系统的总体效能表现，其记忆体频宽在DDR4 3000运作时脉下，在Z170平台上复制测试项目可以突破45,000MB/s大关，其余读写测试项目也大约在40,000MB/s左右，充分表现出DDR4记忆体及双通道记忆体控制器的突破性的效能表现，这次测试发现也能稳定超频至DDR4 3000频率下使用，如能搭配上优良的CPU记忆体控制器，效能确实是非常惊人的，另外技术跟服务部分也由原厂所支援，品质及售后服务评价都是维持在相对高水准，目前DDR4记忆体模组价格已算平价，不再高不可攀，是目前˙市场主流装机选择，相信对支援DDR4记忆体的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超频技术的记忆体模组有需求的朋友绝对是值得参考看看的产品!!