Intel每年都会更新一次Performance定位的产品线
也就是在市场上已达三年的LGA1150，此回新脚位为LGA 1151
对于架构方面比起上一代Haswell Refresh有较多的变动
LGA 1150还有第五代Broadwell，但是很快被第六代Skylake新闻盖过去



新架构多半是藉由CPU与Chipset更新来主导，首先看到CPU部份
本篇中使用Intel Core i5-6600K，为i5系列中最高阶版本
K代号表示可以自由调整倍频，Skylake依旧只有6600K与6700K这两款
6600K总时脉为3.5GHz，支援Turbo Boost技术，最高可达到3.9GHz效能
DeskTop版本的Core i5为实体4 Cores共有4执行绪，简称4C4T


背面一览
Skylake最大两种优势在于第一点在制程技术从22nm进化到14nm
第二点在于内建GPU采用HD Graphics 530，比Haswell架构的3D效能要强
不过Intel内显效能最高的还是Broadwell GPU - Iris Pro Graphics 6200


LGA 1151已推出四款晶片组，分别为Z170、H170、B150
MB主角为高阶晶片组Z170，市场价位落在中高阶，不过也有较为平价的Z170
GIGABYTE Z170X-Gaming3为ATX规格中电竞系列最为入门的版本
尺寸为30.5 x 23.5cm，比标准ATX30.5 x 24.4cm还要再小一点点的规格


主机板左下方
2 X PCI-E X16 3.0，最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技术
频宽为X16+X8 + X4
3 X PCI-E X1 3.0
网路晶片为Killer E2201，近年很常见的电竞游戏常见的网路晶片
音效晶片为Realtek ALC1150，可达7.1声道并支援Sound Blaster X-Fi MB3技术


主机板右下方
6 X SATA，Z170晶片组提供，SATA3规格
3 X SATA Express，Z170晶片组提供
2 X M.2(N.G.F.F.)，可达32Gb/s频宽，支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，组合方式请参考说明书
Z170晶片组位于中央G1 GAMING黑色散热片底下


主机板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR3 2133 / 2400~3466(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技术
左下方为两个黑色前置USB 3.0，下方为24-PIN电源输入


主机板左上
两旁CPU供电都有加强被动式散热模组
Z170X-Gaming3为7相供电设计，上方为8PIN电源输入
PCI-E有着不锈钢单件全包覆，有效强化PCIE耐用度，外观也较为特别与质感提升


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
2 X USB 2.0(黄色)
1 X D-Sub
1 X DVI
1 X HDMI
3 X USB 3.0(蓝色)
1 X USB 3.1(红色)
1 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出


搭载Realtek ALC1150音效晶片，标榜提供115dB(SNR)音效输出品质与104dB的录音品质
先前推出特殊可升级OP AMP设计，也就是音效扩大器可更换，提供升级空间
音效晶片与音效孔位皆采用镀金防护，可有效降低静电及杂讯干扰
黄色Nichicon高阶音效处理电容，Dip Switch可切换Gain Boost模式调整2.5或6倍增益模式


GIGABYTE UEFI DualBIOS，但并没有高阶款有FHD高解析度的仪表板模式
而是采用最原始的BIOS介面，没有下放更丰富的BIOS介面算是比较可惜的地方
首先会进入M.I.T.的主要页面，会提供一些主要的即时资讯


超频或调效有关的页面
将6600K手动超频至4.2GHz，也就是图中CPU Clock Ratio调整为42
DDR4也手动地调整至2600，虽然是XMP 2666的DDR4模组
开启XMP后反而较不稳定，虽然最新Beta BIOS已经有修正XMP相容性
不过已经测试用前一版测试完毕，日后有机会再试看看改善了多少稳定度


CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
Z170X-Gaming3只能调到High选项，高阶版本有开放到Extreme功能


DDR4细部参数手动设定为CL15 15-15-35 2T
因为有对比过，不论是以前Intel DDR3平台或是现在的DDR4平台
在2666~2800之间的频宽相对地没有比较高，所以将2666改为2600来测试


以上是windwithme用Intel原厂散热器超频的设定
最后这页是电压状况，CPU设定为1.22V，DDR4为预设电压1.2V


测试平台
CPU: Intel Core i5-6600K
MB: GIGABYTE Z170X-Gaming3
DRAM: AVEXIR Core Series DDR4 2666 8GX2
VGA:Intel HD Graphics 530
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
OS: Windows 10 64bit


对于i5-6600K的测试数据将分为以下两种
上方图A组为预设值，C1E节能模式Auto
CPU最高时脉3.5~3.9GHz，DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
上方图B组为超频值，C1E节能模式关闭
CPU时脉4.2GHz，DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T

CrystalMark 2004R3 => 332886


CrystalMark 2004R3 => 382998


CrystalMark 2004R3是一款测试整体系统效能的软体，约有15.05%的效能增加

CINEBENCH R15
OpenGL => 46.68 fps
CPU => 595 cb
CPU (Single Core) => 154 cb


CINEBENCH R15
OpenGL => 51.16 fps
CPU => 677 cb
CPU (Single Core) => 177 cb


6600K在超频前后单核心效能增加约14.93%，多工效能增加约13.78%

Nuclearus Multi Core => 24788
Fritz Chess Benchmark => 23.26 / 11210


Nuclearus Multi Core => 30368
Fritz Chess Benchmark => 27.25 / 13082


超频后Nuclearus Multi Core增加约22.51%
Fritz Chess Benchmark多工效能测试也增加约17.15%

FRYRENDER
Running Time => 6m 35s
x264 FHD Benchmark => 21.5


FRYRENDER
Running Time => 5m 37s
x264 FHD Benchmark => 25


x264 FHD Benchmark在超频后提升约16.27%效能
FRYRENDER所需时间也节省约17.21%，对于效能增进也有明显的助益
以上是6600K在几款着名软体的测试数据，超频前后约有13~17%的效能增进
因为只是搭载Intel原厂散热器超频至4.2GHz，若日后搭配更高阶的散热器
将有机会超频至4.6GHz以上的时脉，到时将会有更大幅度的效能提升
高阶空冷的超频测试，小弟将会留到未来的Z170平台做为测试分享

DRAM效能测试
DDR4 2132.2 CL15 15-15-36 2T
ADIA64 Memory Read - 31057 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 25539 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27807 MB/s


DDR4 2600 CL15 15-15-35 2T
ADIA64 Memory Read - 37192 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 30781 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 31752 MB/s


采用DDR4规格也是新平台的一项优势，拥有电压较低加上时脉提升的特色
DDR4在去年X99推出时价位比DDR3偏高许多，随着今年DRAM IC市场大跌
目前入门级DDR3 1600与DDR4 2133价差并不大，有助于DDR4提升市占率
Skylake在DDR4效能表现也比想像中的还要好，虽然同时脉下还是可能小输DDR3
不过DDR4 2600以上就有很出色的频宽，加上未来有机会达到3500~4000的高时脉

Intel HD Graphics 530
3DMark11 => P1886


3DMARK => 1092 / 4563 / 8656 / 76904


Monster Hunter => 4853


Heaven Benchmark 4.0
DX11 1280 X 720 => FPS 26.0


Skylake最高阶的内建GPU为HD 530，先前Haswell最高阶为HD 4600
HD Graphics 530在最高解析度提升至4096x2304 60MHz
3D效能进步是最明显之处，不过也因为效能增加范围大也让温度随着提升
所以新一代14nm 6600K加内建GPU的温度与22nm 4690K没有明显进步
但是在空冷超频方面，新一代Skylake在K系列CPU确实拥有更高超频幅度

温度表现(室温约26度)
预设值系统待机时 - 20~23


超频值系统待机时 - 30~34


预设值待机温度比室温还低看起来有点奇怪
不过Skylake待机温度确实可以呈现出14nm的优势

预设值运作LinX 0.6.5让CPU全速时 - 61~71


超频值运作LinX 0.6.5让CPU全速时 - 86~94


6600K全速运作时本篇测试安装Intel原厂散热器，所以小范围超频下散热能力还够用
超频4.2GHz后温度略为偏高，最高温还是在可接受的临界点边缘
虽然4.5GHz 1.22V时可以通过以上效能测试软体，但是LinX 0.6.5会出错
所以最后还是决定以原厂空冷稳定的状况下来呈现超频后的效能
虽然搭载14nm新制程，但因为内显GPU效能提升，使得温度并没有明显降低

GIGABYTE Z170X-Gaming3
优点
1.PCIE采用不锈钢全包覆式强化装甲插槽有特色也更耐用
2.Killer E2200网路晶片、AMP-UP Audio音效技术与专业级音效电容
3.两个M.2与一个USB 3.1装置，在速度频宽能拥有不错的扩充性
4.最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技术
5.Sound Blaster X-Fi MB3音效软体，让有需要不同音场的环境来应用

缺点
1.以这个价位带来看，散热片应该要有更大更美观的设计
2.BIOS对于XMP相容性与CPU超频掉压的状况还有调效的空间



效能比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 83/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100

Z170X-Gaming3虽然是GIGABYTE最入门电竞MB，许多该有的用料都有做到
游戏级音效与网路晶片也是目前各大MB品牌的重点项目
此外对于3D效能最重要的多显卡也支援至3Way，这些规格表现地不错
当然如果有更多规格用料的需求，在预算之内也可以往上挑更高阶的MB
不过个人觉得Z170X-Gaming3已经可以应付大部份的使用环境

Skylake架构中最高阶Z170晶片组，其最大优势就是PCIE通道数量增加至26条
能够搭载原生USB 3.1，更多的M.2插槽、SATA Express或是SATA3
难免会觉得可惜的是双显示卡还是X8+X8，不过这是Intel两款平台定位不同
现阶段已有Haswell平台的使用者，那么效能增进对于升级的动力不算太高
如果对于空冷超频提升、高时脉DDR4、内建更高效能GPU或更多高速IO装置
这些优势对有需求的使用者才会有动力升级新平台，另外当然还有要买新电脑的族群
以上是windwithme对于中阶Skylake平台的测试，未来将有更多篇测试文章分享:)