揭開BTX神秘面紗..超詳細介紹(圖文)~BTX將主宰市場..世代交替

Intel最近動作頻繁，第一步推出了LGA775平台的CPU，將取代原本的Socket 478 CPU；緊接著推出915/925系列的晶片組，支援了LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟。

而這些新規格的CPU、記憶體、顯示卡又與舊的規格不相容，因此想要體驗到全新規格的Intel晶片組，勢必得將所有的周邊裝置全面汰舊換新。除了這些已發表的產品外，還記得Intel從2003年開始主導的「Big Water計畫」嗎？這就是BTX平台的前身，BTX平台預計將取代掉目前主流的ATX規格，成為未來電腦平台的標準規格。



BTX平台主要提供更優秀的整體散熱新環境，且提供一個可以具彈性，可滿足更新電腦硬體需求的規格，例如LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟平台等，因此直接牽涉BTX規格的電腦硬體設備有主機板、機殼、電源供應器等廠商，這些廠商勢必得由ATX平台產品逐漸汰換成BTX平台產品。
目前已經有多家廠商已經著手研發製造出了BTX相關產品，廠商預估明年初將可在市面上見到BTX平台的產品。若想隨時得知BTX最新的發展與消息，可到Form Factors官方網站瀏覽，網址?a href="Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel網站，網址是http://www.intel.com/go/BTX。" target="_blank">Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel網站，網址是http://www.intel.com/go/BTX。



圖 / Intel BTX網站



圖 / Form Factors網站

■AT演變至ATX

還記得AT過渡到ATX的陣痛嗎？AT規格的平台從1980年代的286電腦就有了，後來被1995年提出的ATX平台所取代掉。為什麼平台也需要汰換呢？因為從286電腦開始發展起，都一直使用AT規格，到了1995年，電腦已從486進步到Pentium世代，CPU等電腦設備的效能提高了，耗電量與散熱都遇到了瓶頸，造成的問題有：電源供應器的瓦數不夠、機箱內部的溫度太高等等。
因此，接棒的ATX針對AT的散熱與電量問題作了相當的改善，規定CPU散熱器的熱空氣必須往外排出，主機板上的佈局與介面都簡化了，將背板統一成固定I/O出口，並明確規定了主機板上的各部分高度限制，標準ATX主機板尺寸為305 x 244mm。目前主機板有ATX、Micro ATX、Flex ATX三種規格。
Micro ATX在1997年推出，為ATX的縮小尺寸精簡版，尺寸縮小為244 x 244mm的正方形，並減少了PCI插槽的數目，可以有效的降低主機板的成本。
Flex ATX在1999年推出，形狀是長方形但是比Micro ATX更小，可以更節省成本。但體積縮小，功能可沒少，規格和ATX 2.03、Micro ATX 1.0相同，可適用在ATX與Micro ATX機殼內，只是僅能保留一到兩個的擴充槽。Micro ATX與Flex ATX主機板被廣泛應用在品牌電腦、準系統、迷你準系統中。
電源供應器部分也作了相當的改良，首度加入了5Vsb的待備（Stand By）電源，讓電腦在關機時，主機板上的特定設備仍可供電，讓電腦可以被喚醒，例如透過網路開機、電話開機、鍵盤開機或休眠等，都由5Vsb的供電來達成遠端喚醒電腦的功能。ATX Power由1.0版推出以來逐步改進成1.1、2.0、2.01、2.02，已經發展到了2.03版。Micro ATX的主機板除了ATX Power外，還支援了SFX 12V電源供應器。SFX 12V是由ATX Power修正而來，僅簡化了部分供電線路，並降低了總功率，算是ATX Power的精簡版。
因為Pentium 4的發展，ATX Power新改良成ATX 12V規範，多了一個Pentium 4專用的4針供電插頭。2003年4月的ATX 12V Power加入了3.3V的SATA電源，為ATX 12V 1.3版。
平台的改變除了主機板尺寸大小、元件置放位置的改變外，各元件也逐步再進化。例如CPU由286躍升到現在Pentium 4的LGA775，記憶體由EDO RAM、SD RAM、DDR RAM，進化到DDR2，擴充槽由ISA、PCI、AGP，進化到PCI-Express。



圖 / ATX（左）、Micro ATX（右）大小比較



圖 / SDRAM、DDR、DDR2記憶體



圖 / PCI、AGP、PCI-Express 16X顯示卡



圖 / ATX 12V的4針供電插座

■ATX到BTX之路

當初ATX所做的總總規範，是基於當時的電腦規格而定，因此儘管ATX經過幾次的改良改進，各種瓶頸還是慢慢浮現檯面。例如以往的CPU發熱量與耗電量都不高，CPU散熱片與風扇都十分小，大小就像現在的北橋散熱風扇一般。到了Pentium 4時代，CPU散熱片與風扇體積越來越大，材料也從鋁質進化到純銅，造型上更是百家爭鳴，甚至連Heat Pipe、水冷都有了。



圖 / 各家散熱器造型特殊，但為了因應Pentium 4，散熱體積也比以往大了許多

主機板上ATX的CPU位置是被放在主機板上部，靠近後方的位置，CPU散熱風扇直接由CPU上方將空氣吹到CPU上。仔細看一下ATX機殼內的結構，CPU的前有記憶體、硬碟、光碟機，上方有電源供應器，後有背板輸出入介面，CPU的熱空氣根本無法好好排出機殼外，加上機殼內的數顆散熱風扇，反而造成機殼內空氣的亂流，熱空氣便一直滯留在機殼內循環，進入機殼內的冷空氣與排出機殼內的熱空氣相當有限。



圖 / ATX主機板



圖 / ATX主機板在機殼內

儘管CPU散熱片與散熱風扇的效果多麼好，但是CPU的時脈早已突破3GHz，裡頭的電晶體也有17000萬顆，發熱量與耗電量都不同往日而語，因此就算CPU散熱片再大顆，風扇轉速再高，但是機殼內的空氣對流紊亂，冷空氣無法大量進入機殼內冷卻內部，熱空氣無法有效排出機殼外。現在的ATX機殼內部溫度幾乎都高於環境溫度數十度，並伴隨著嗡嗡作響的風扇噪音，實在無法讓人靜下心來。



圖 / CPU風扇將空氣直接吹進散熱片中

以前的電腦總是需要插上一堆的介面卡，例如顯示卡、網路卡、音效卡、Modem數據卡，因此得佔用掉不少插槽的位置。隨著技術的發達，現在的整合性北橋晶片還具3D顯示功能，南橋晶片支援了USB、SATA、RAID等功能，而網路、音效IEEE1394晶片都直接內建在主機板上，因此最常使用到的外接卡就只有高階顯示卡，其他偶爾會用到的是電視卡、SCSI卡、影像擷取卡。




圖 / 外接式介面卡逐漸被主機板上的整合晶片所取代

標準的ATX平台定義使用1個AGP插槽與6個PCI插槽，目前多半使用1個AGP插槽搭配5個PCI插槽，主機板尺寸很大，但是PCI插槽的利用率卻不高，相當浪費主機板上的線路與空間。此外Intel ICH6南橋晶片僅支援一組IDE介面，反而支援4個SATA介面，因此IDE插槽將減少至一個，新增插槽較小的SATA介面。
AGP插槽隨著Intel 915/925晶片組的推出，也將逐漸被傳輸介面更快的PCI-Express 16X所取代，傳統的PCI介面也將換成PCI-Express 1X。PCI-Express使用串列的工作模式，因此需要的傳輸線路較PCI少，佈線方面更無嚴格的要求。加上LGA775、DDR2，主機板上的元件幾乎通通與過往不同，電路佈線都需要重新規劃，因此更具彈性電路佈線與整合型晶片的成熟，可以讓主機板的尺寸與空間的利用更有效率。總歸來說，由ATX平台轉換跑道為BTX平台有三個主要目的：低噪音、優秀的散熱效果、彈性的電路佈線。



圖 / ATX主機板上內建了5個PCI插槽




圖 / ATX（上）與BTX（下）相較，IDE插槽減至一個，電源插座由20pin增至24pin




圖 / ATX（上）與BTX（下）相較，顯示卡介面已由AGP 8X升級到PCI-Express 16X



圖 / BTX也將LGA775、PCI-Express 1X納入標準



圖 / 許多機殼廠商以開側板風扇，多裝幾個散熱風扇並來因應ATX的散熱瓶頸

BTX說明白



那BTX到底是什麼呢？有什麼好的設計，可以全面取代現今的ATX平台呢？BTX的全名是「Balanced Technology Extended」，顧名思義就是具有「延伸性平衡技術」的新平台，規範的項目包括桌上電腦的機殼、電源供應器、主機板上的結構。BTX平台提供了更好的散熱效率，機殼內部空氣對流性佳，加入新介面的線路設計（例如SATA、PCI-Express），全新化的主機板佈局，支援窄板設計，安裝簡便性更優化。

BTX主機板容積區域化

首先由BTX主機板開始介紹起整個BTX平台。猛然一看BTX的主機板跟一般的ATX主機板看起來沒什麼不同，CPU、記憶體、晶片組、各式插槽與I/O都在，該有的都有。不過，仔細一瞧，排列組合的位置都不一樣了！



圖 / Micro ATX（左）與Micro BTX（右）大小相仿，規劃卻完全不同



圖 / 南北橋跟I/O介面規劃在同一個容積區域內

BTX平台將整個平台分成好幾個容積區域（Volumetric Zones），例如主機板區分成四大區域分別是「CPU區域（Zone A）」、「南北橋、I/O介面（Zone B）」、「記憶體、電源區域（Zone C）」、「擴充槽區域（Zone D）」，這樣的規劃設計，主要是為了改善主機板在機箱內的空氣對流方式。所有的相關元件都必須擺設在規劃的區域中，除了CPU的位置必須固定不准更動外，其的的元件都可以在所屬的容積區域內更動。也就是說，每家廠商的CPU位置都一樣，但是記憶體、電源、南北橋、I/O介面、擴充槽只需謹守著容積區域內的限制，可是實際位置可能都略不相同，BTX主機板依據各廠商的不同需求有著相當彈性的電路規劃與設計。
Zone A專屬CPU的部分，被單獨獨立了出來，CPU插座的旁邊有著多顆鋁質電容，是屬於CPU專用；此外，Zone A四邊有四個孔位，是固定CPU散熱風扇用。Zone B中可以見到IDE與SATA插槽，插槽不像ATX般在主機板的邊緣，而置於主機板的中間，南橋晶片的旁邊。Zone C中有記憶體插槽與主機板電源的部分。Zone D的擴充槽中，已經將AGP 8X捨去，以PCI-Express 16X代替，加上PCI與PCI-Express插槽；另有Floppy插槽與USB、IEEE 1394、Front Panel，可見得Floppy已經屬於非必備規格，因此歸類在擴充性元件的區域中。而Zone A中的CPU和Zone B中的南北橋，幾乎以成一直線排列。



除了主機板上四個容積區域的規劃，BTX平台還對機殼內部的CPU散熱器、電源供應器、硬碟、光碟機等電腦硬體的規劃位置與規格都有一定的規範，讓BTX平台上的電腦元件各安其所，能有最精湛的搭配。對於機殼內整體的空氣對流與安裝上的詳細探討，將在接下來的部分作介紹。



圖 / 容積區域規劃示意圖

■三種BTX規格



（Pico BTX、Micro BTX、BTX）

圖 / BTX平台系列尺寸相當易分辨

ATX平台首先推出標準型ATX平台，後來依據需求才陸續推出Micro ATX和Flex ATX。BTX平台因為已知市場的需求性不同，因此一次推出三種BTX規格，分別是標準型BTX、Micro BTX、Pico BTX。

一、BTX：

標準BTX的平台，其主機板尺寸為325.12 X 266.7 mm（長x寬），略大於標準ATX主機板（305 x 244 mm，長x寬），提供了7個擴充槽（1個PCI-Express 16X、2個PCI-Express 1X、4個PCI），共有10個螺絲孔位安裝點。標準的BTX機殼和現在的ATX機殼大小相似，提供了3大3小以上的5.25吋和3.5吋擴充設備空間。

二、Micro BTX：

Micro BTX平台屬於BTX的精簡版，其主機板尺寸為264.16 X 266.7 mm（長x寬），比正方型的Micro ATX主機板略大（244 x 244 mm，長x寬）。把標準BTX平台的三個擴充槽切掉，就是Micro BTX平台，主機板的其他部分都和標準BTX平台一樣，提供了4個擴充槽（1個PCI-Express 16X、1個PCI-Express 1X、2個PCI），共有7個螺絲孔位安裝點，提供了1大1小，1個薄型Floppy的擴充設備空間。



圖 / Micro BTX的擴充槽有4個

三、Pico BTX：

Pico BTX平台比Micro BTX更小巧，其主機板尺寸為203.20 X 266.7 mm（長x寬），比Flex ATX主機板略大（229 x 191 mm，長x寬）。把Micro BTX平台的三個擴充槽切掉，僅保留一個PCI-Express 16X擴充槽，就是Pico BTX平台，主機板的其他部分都和標準BTX平台一樣，提供了1個擴充槽（1個PCI-Express 16X），共有4個螺絲孔位安裝點，提供了1小，1個薄型光碟機的擴充設備空間。
其實還有一種「Extended BTX」規格，但是此部分為針對伺服器平台的規範，因此不列出討論；不過，由此可知，Intel有意從最大的伺服器平台，到最小的迷你精簡系統，通通將平台規格統一成BTX平台。




圖 / 三種BTX平台示意圖

■BTX厚薄隨你挑

主機板的三種尺寸大小，就是為了讓主機能有更彈性的設計，BTX不僅僅適用於一般桌上型主機，就連小尺寸桌上型電腦也規劃的好好的。目前Micro BTX的機殼尺寸除了一般尺寸外，還有超薄尺寸，為101.6 X 389.0 X 328.0 mm（寬x深x高），Pico BTX的機殼尺寸為77.4 X 277.4 X 324.5 mm（寬x深x高）。其中Pico BTX內建的PCI-Express 16X插槽，將使用轉接卡，使該顯示卡將與主機板成水平狀態。
為了搭配機殼的不同厚薄尺寸，就連CPU散熱器的尺寸也有兩種，分別為散熱模組（Thermal Module）I和II，散熱模組I的高度限制為3.98吋（約為101.092mm），適用於一般尺寸的擴充卡高度。散熱模組II是較小尺寸，高度限制為3.0吋（約為76.2mm），適用於窄板（Low-profile）的擴充卡高度。



圖 / BTX機殼大小可依需求選擇，由左到右分別為Micro BTX（薄）、Micro BTX（厚）、BTX



圖 / 窄板設計讓機身瘦身有成

BTX散熱模組





圖 / 散熱模組空氣流向示意圖

沒說你一定不知道，BTX的CPU散熱模組（Thermal Module）跟以往設計相當的不同喔！Intel的BTX散熱模組I（Type I）使用一黑色塑膠外蓋將散熱片的上、左、右三方都封了起來，前方加了一個八公分風扇，後方保持暢通。裡面的散熱器，中間為一銅製圓柱，外圈加上一層層的鋁製耆片協助散熱。BTX散熱模組的工作原理是：CPU的餘熱被帶到CPU上方的散熱器中，然後冷空氣由風扇進入散熱模組中，將所有的熱吹往機殼的後方排出。BTX散熱模組效果好，風扇的轉速也可大幅降低，讓噪音值減輕。就算Intel推出4GHz的高時脈CPU也不怕。
由冷空氣進風到熱空氣排出的一整條氣流通道，除了可以冷卻CPU散熱模組的溫度外，還可一併冷卻南北橋與旁邊的顯示卡的溫度，機殼內將有穩定的空氣流向，不僅僅將熱風排出，還有冷空氣的進入。依據這樣的設計，機殼內不再需要另外的散熱風扇，只需要散熱模組與電源供應器兩個主要風扇，並注意BTX機殼必須開有相對應的散熱孔就行了，因此機殼內風扇產生的噪音將可大大將低。
BTX散熱模組共有I、II兩款，目前可見到的實品僅有Type I，適用於標準BTX與Micro BTX平台，而 Type II適用於Pico BTX平台。



圖 / Socket 478、LGA775、BTX的CPU散熱器造型與大小皆不相同






圖 / 新的BTX散熱模組造型與設計都跟以往不同

■BTX電源供應器

BTX平台的電源供應器部分可以支援ATX 12V、SFX 12V、CFX 12V、LFX 12V四種電源規格。ATX 12V與SFX 12V都是既有規格，ATX 12V是ATX標準機殼使用，SFX 12V是Micro ATX機殼使用，現在BTX也支援ATX 12V和SFX 12V，相信會有規格及線路上的改進，以因應BTX的需求，例如增加SATA電源數目等。



圖 / 新的ATX電源供應器已配備24 pin插座



圖 / SATA電源成為必備

以前主機板上的主要電源接頭為20 pin的，但是現在CPU的時脈越高，加上其他元件，耗電量比以往的大，因此新的主機板皆使用24 pin的電源接頭，多的四個腳位分別是+12V、+5V、+3.3V、接地線，讓主機板有更多充足的電源可使用，也為未來的系統留下擴充的空間。目前有部分ATX的LGA775主機板內建24 pin插座，但是仍可相容20 pin的電源供應器，新增的4 pin將留下空間。



圖 / 20 pin（上）與24 pin（下）電源插座，24 pin多了右邊四個針腳



圖 / 下面四個針腳是新增的





圖 / 主機板的電源接頭由20 pin改為24 pin

CFX 12V與LFX 12V是依據BTX平台需求所推出的新電源供應器規格，支援了下一代的Intel CPU（115W），CFX 12V主要是讓Micro BTX使用，LFX 12V則是Pico BTX平台，可被安裝在只有77.4 mm厚度的超薄Pico BTX機殼內。不過因為Pico BTX平台的訴求並不是DIY市場，因此市面上將難以見到LFX 12V的電源供應器零售，而是以整組電腦販售的形式上市。



圖 / 康舒的CFX 12V電源供應器（API4PC14，275W）



圖 / 全漢的CFX 12V電源供應器（FSP275-50BW，275W）

CFX 12V的電源供應器，外表跟以往方方正正的電源供應器不同，它的形狀是不規則的，就像本來的電源供應器被切了一小角。LFX 12V的電源供應器，外表跟現今迷你準系統內的電源供應器大小相仿，不過它的形狀同樣是不規則的，有個小小的切腳。這個不規則形狀，主要是為了小機箱內的空間利用所設計的，這樣才可以讓記憶體、I/O介面等元件的位置不被電源供應器所阻擋住，並可有效將機殼空間縮到最小，充分作最有效率的應用。



圖 / LFX 12V電源供應器

■SRM元件、螺絲孔位、I/O介面

SRM元件

BTX平台考慮到裝機時的穩固度，特地在機殼的側板加上了SRM（Support Retention Module）元件，這是一塊可拆卸的金屬板，有著特殊的形狀，主要是用來防止主機板受壓變形，將主機板與散熱模組固定在強化過的SRM元件上，可以分散主機板所承受的重量，並讓系統更加牢靠。
不過並非加上SRM元件才叫BTX平台，SRM元件僅僅是Intel所提出的一個建議措施，機殼廠商是否提供或使用，可以自行決定，或者使用不同的替代方案。BTX散熱模組加大並加重了許多，因此使用SRM元件好好固定住，可有效分散主機板的受力，讓主機板不易因承受的力量過重而變形，即使主機在搬運中也更安全。。



圖 / SRM元件



圖 / SRM元件的設計與功能說明



圖 / 未使用SRM的BTX機殼



圖 / 使用SRM的BTX機殼


螺絲孔位

BTX、Micro BTX、Pico BTX主機板上的螺絲孔位也有規定的位置，除了固定CPU散熱模組的四個預留洞口外，最大的標準BTX主機板需使用10個螺絲固定孔，Micro BTX使用7個螺絲固定孔，Pico BTX使用4個螺絲固定孔。



圖 / Micro BTX使用7個螺絲固定孔

I/O介面

因為主機板上電路設計與擺放的位置都改變了，因此後背板中的I/O介面也作了調整，主要用意是將過時不常用的介面給捨棄，並新增常用的介面。不過，I/O介面的多寡與主機板上的晶片組息息相關，因此並不是固定不變的。但是BTX規格中對於背板的高度與寬度都有一定的限制，BTX的背板尺寸為163.7 X 32.47 mm（長x高），相較於ATX背板的158.8 X 37.34 mm（長x高）稍微加長了一些，但是高度稍稍降低了。



圖 / ATX和BTX的I/O介面示意圖



圖 / BTX主機板的I/O介面



圖 / Micro BTX主機板的I/O介面



■BTX與散熱

介紹了BTX平台的各式元件後，主機板、機殼、散熱模組都有相當大的改進，但是還是要以整體面來看，才知道從ATX改革成BTX，對於散熱部分所做的努力有多少。
由標準BTX平台來看，CPU散熱模組緊貼著機殼的前方，因此機殼前方的散熱孔變的相當重要，是機殼冷空氣進入的地方，主機板的上方則是硬碟、光碟機的擺放位置，CPU位置的下方是PCI-Express 16X顯示卡的位置。由CPU散熱模組往機殼後方望去，只見到南北橋晶片，因此冷空氣經由風扇吹入，冷卻CPU溫度後，繼續往機殼後方行進，接著冷卻南北橋的溫度後，由後方的散熱孔排出。電源供應器仍在老位置，內有散熱風扇亦可將部分機殼內部的餘熱帶到機殼外。相較於BTX平台的散熱系統，ATX平台的空氣對流方式就散亂多了，且沒有一致性的規劃。



圖 / BTX空氣對流示意圖



圖 / 散熱模組大於主機板，風扇位於主機板外



圖 / 散熱模組讓空氣流向成一直線


BTX機殼搶先看



圖 / 廠商所送來的三款BTX機殼，外表和ATX機殼沒什麼差異（AVC奇鋐科技提供）

這次跟廠商借到了三款BTX機殼，兩款是標準BTX平台，另一款是Micro BTX平台，趕緊打開看看有什麼奧秘。
標準BTX平台，第一個很大的變革就是，主機板換邊「站」了。ATX機殼的主機板是固定在機殼的右側，不過BTX的主機板可是固定在機殼的左側，這完全顛覆了以往主機板的固定位置。固定主機板的側板新增了SRM元件，不過因為沒有硬性規定，因此並不是所有的機殼都附上SRM元件。
Micro BTX的Slim薄型機殼，跟部分廠商推出的準系統大小相仿，可將主機直立或橫躺，最上方是電源供應器、硬碟、光碟機、薄型Floppy的置放位置，剩餘的下方空間剛好擺放Micro BTX主機板。將CFX 12V的電源供應器放入Micro BTX機殼中，就很清楚知道電源供應器為不規則形狀的用意，挪出來的小空間剛好可以擺放記憶體，並作為I/O介面，且讓Micro BTX仍有4個窄版擴充槽可使用。雖然機箱的空間小了許多，但所有的配件各司其所，並不覺得擁擠，且還有相當的散熱空間。



圖 / 打開一看，發現主機板現在改「站」左邊了



圖 / 部分機殼有裝SRM元件




圖 / Micro BTX機殼內部



圖 / 電源供應器的不規則設計，讓機殼空間的利用度更好



圖 / 放置硬碟、光碟機的位置都固定



圖 / 可見到機殼前後都開了許多的散熱孔

■BTX對於裝機造成的影響



圖 / Micro BTX裝機步驟

BTX平台從主機板、散熱模組、機殼上都有相當大的改變，但是這些改變對於裝機有怎樣的影響呢？電源供應器的安裝部分沒有改變，但是主機板擺放的位置不同了，ATX的主機板固定在機殼的右側，BTX的主機板固定在機殼的左側，固定主機板的螺絲孔位也改變了，不過，這對裝機上並沒有造成任何的影響，不過機殼製造商可能為了BTX得重新開模。
接下來是散熱模組的部分，兩者長相相當的不同，BTX的散熱模組大多了，ATX的CPU散熱風扇是使用卡榫，固定在塑膠支架上；BTX的散熱模組是直接鎖在主機板與SRM元件上，更加的牢靠。不過要拆卸BTX散熱模組的困難度也增加了
硬碟與光碟機的部分，擺放位置沒有改變，但是主機板上的插槽位置更動了，插槽位置不再因為安裝了硬碟而擋住，插拔上變的更方便。記憶體的部分也是如此，以往記憶體是需要第一個安裝好的，因為若最後再安裝，得在光碟機、硬碟、CPU風扇的環伺下安裝，實在是不太容易，現在記憶體的位置較以往好安裝多了。擴充卡的部分，跟以往的安裝上差異並不大。整體來看，BTX平台是比以往的ATX平台好裝了一點。



圖 / ATX機殼（左）與BTX機殼（右）


明日之星BTX

既然ATX平台發展了十年之後，出現了瓶頸，因此Intel改以主推全新的BTX平台，藉以取代掉原來的ATX平台。至於BTX平台何時會完全取代ATX平台，那得看相關廠商推出產品的時程，和市場的接受度。在機殼內元件越來越耗電，發熱量越高的現今，ATX平台已經不敷負荷，BTX平台將是帶領電腦進入下一世代的關鍵。

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最近還是不要買電腦好ㄌ........

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atx轉到btx又要換掉一票的東西了,舊的atx主機片.機殼又要丟掉

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預估..明年BTX就會正式在市面上看到的

不過還得看消費者..反應如何~

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INTEL 説換就換

可惡的 BTX 也沒有好到哪去阿 = =

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AMD系列的是否不準備支持BTX呢？
新發表的MB好像還都是ATX規格的吧？

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這篇寫的真詳細~~

比起來BTX的確有那麼一點的優點，又伴隨著世代交替，怕著就是這新規格可能漸成主流，
而且一個不小心，某個零件一壞...碰巧停產的規格，買部到就得整組換新。

商人的手段真高明~!!

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哇....這下子又沒有升級空間了
到時要換新電腦時...得整組重買了...= =+

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新規格固然有很多優點，但是真的有那麼快導入市埸嗎？
intel以前也推過一些新規格，也曾慘遭滑鐵盧過
在一切還沒定案之前，還是了解一下就好
有需要的東西，照買不誤啦！

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下面是引用water_luh於2004-12-12 12:01 AM發表的 :
AMD系列的是否不準備支持BTX呢？
新發表的MB好像還都是ATX規格的吧？

AMD目前不打算SUPPORT這項規格～～


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規格有改，廠商才有賺錢啊！

不然你們這些小鬼一次都只升級一樣，他賺屁啊！

哈哈！不過開完校規開玩笑，感覺btx真的run起來，case這一種升級很少要換的東西可能要再換了！

想到這邊case廠商應該很感謝intel吧！

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這種重大的改朝換代通常汰換的時間都得要用半年甚至一年為一個週期計算汰換的速度
所以這看看就好吧
最快也得一年後才可能稍微有點人捧場

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久沒有逛資訊賣場,趁著今天休假逛了一下.
發現恨多PCI-E的顯示卡,正覺得奇怪??(這是什麼)
經樓主此篇文章介紹,我已完全了解了,感謝您的介紹與分享.
電腦規格說變就變也不是第一次了....................
我想最可憐的應該是我們這些消費者吧.....................

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很早之前就有聽過"BTX"了，不過一直到今天才看到
如此詳盡的說明文章........感謝樓主大大。

不過，市場接受度大嗎˙??

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下面是引用marvinninni於2004-12-14 5:28 PM發表的 :
很早之前就有聽過"BTX"了，不過一直到今天才看到
如此詳盡的說明文章........感謝樓主大大。

不過，市場接受度大嗎˙??

要看INTEL是不是堅持這樣做～～不過看來是勢在必行了～～

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通常....第一代問題都滿多的...
還是不要趕流行 比較好
等市面上普及 在買囉(不想當白老鼠)

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之錢買電腦都會想說要留升級的空間...
這幾年下來...
都覺得無所謂了...
P2.P3.P4
SLOT A.423.478換來換去...

還是依次整組換一換比較快...
劉硬碟下來就好了...

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don't worry
起碼5年後才會風行
謝謝大大分享新知

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感覺像是INTEL餵了自家CPU超高的熱量而定的規格，雖然難保AMD以後也要為了散熱問題頭痛，但是以單核心最高時脈Athlon64 FX-57也才2.8GHZ，我想因要考慮到散熱應該還是很久以後的事吧。

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INTEL ~ 別鬧了~~BTX散熱效果也沒有比ATX好到哪裡
反而噪音增加~主機板成本增加~CASE要買新的~~
而且BTX擴充能力很差~~


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BTX還是只能先看看觀望一下吧!
至於機殼還是用ATX大小會比較好
至少有多餘的空間可以散熱...
機殼廠商一定會想辦辦把機殼做成
ATX跟BTX通用...
真是期待

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哈哈哈 說到BTX真是TMD一肚子氣
當初INTEL要出這個規格的時候
(還特別跑了一趟INTE美國原廠)
就有跟他們討論過 這個不會成為主流
INTEL還信誓旦旦的說不可能
結果勒~~經過了N年 BTX還是放在倉庫中
(投資了將近千萬的模具及研發費用都沒回收)
BTX的出發點 是因應CPU時脈要突破4G散熱的問題才有此構想
但是人算不如天算 多核心(Multi-Core)CPU解決了時脈的問題
相對的也解決了散熱的問題 所以BTX就從此沒下文了
基本上BTX只是將伺服器的模組應用在一般PC上
至於會改成從另外一邊上主板
是因為當初BTX的規格一開始INTEL給的是平躺式(就像一般SERVER一樣)
後來開發的廠商就以此規格改成直立式的(只有我家有做跟一般ATX相同開邊的)
BTX應該是INTEL始料未及的失敗品(誰叫MULTI-Core CPU出現了呢)

另外回覆幾個問題：
ＳＲＭ模組當初是由我們研發給ＩＮＴＥＬ的
到現在ＩＮＴＥＬ也沒付過半毛錢

樓上的說的沒錯　當初考慮到由ＡＴＸ轉換到ＢＴＸ　
我們這些做機殼的　都有預留ＡＴＸ＆ＢＴＸ共用的設計

一般散熱上　ＢＴＸ確實比ＡＴＸ來的好(改機不列入喔)
至於ＢＴＸ板上元件的排列方式改變
除了散熱上的考量以外　還有針對ＥＭＩ以及日後理線上的規劃唷
另外擴充性上倒沒啥問題　ＡＴＸ可裝的ＢＴＸ都可上

以製造商而言　穩定的產品才是我們追求的目標　新東西對我們不見的好
新的東西模具得重開　產能不穩又無法掌握　規格時時在變
新的東西會使得工廠稼動率降低　有百害而無一利

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喔~真是詳盡的分享,感謝大大了

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獲益匪淺，常來數位男女，是值得的事，更感謝大大的專文，希望BTX不要太早實現，否則又得花錢！

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就算是新規格應該也沒這麼快導入市場吧!
我覺得雖然上市
BTX也不是最近才出現的
就因為市場普及率太低
而且其組件價位不便宜 雖然說品質不錯 但對一般大眾而言接受度還是不佳

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事隔已經兩年了
證明跟Rambus(記憶體)一樣
空有好體質卻未被市場大量接受
應該還是跟價格有關吧

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很精闢的解說，原來還有SRM這種東西
害我依直覺得775的版子都會變形
INTEL難道不知道嗎= ="
看了大大的帖才知道原來有元件可用
不過一般USER不會去多花這筆錢吧
而且SRM絕緣度也要夠，"啊斯"(短路)到板子就慘囉~

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外面要找BTX好像滿難,感覺case鎖機板的左右邊換一下便可把界面卡的零件面朝上,intel幹嘛還搞個BTX???

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I already saw Dell PCs started with this kind of arrangement. At first, I didn't know what it is. Now I know that it is called BTX.

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感謝大大圖文並茂的解說
阿不然還真是搞不懂
一堆電腦術語
讓人頭昏昏阿

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