图 1.
近期Intel平台主打的架构，莫过于刚推出满两个月的LGA 1156平台
所搭配的CPU共有三款，分别是i5-750、i7-860与最高阶的i7-870
晶片组代号则为P55，为Intel产品线中罕见的单晶片产品
各大MB厂也将P55主机板列为重点产品，推出中高阶价位的P55系列产品供选择。
身为超频效能见长的DFI，在这波P55的潮流虽然慢了半拍
不过在十月底时，DFI还是推出第一款的DK P55意图抢攻市场
随即DFI又发表业界中第一款高效能的mini-ITX P55产品，DFI此回与其他品牌P55产品走高阶路线并不太相同。
网路上还没有看到UT系列P55的消息，看来DFI真的要符合为P55高阶以下的产品定位。
此次的主角是DFI LANParty系列，其中比较平价的DK版本
完整的代号为DFI LANParty DK P55-T3eH9，以下为DK P55做为简称
产品外包装以蓝黑相间的色系，也是DFI产品常见的图案设计
内附的配件
产品说明书、ABS自动超频说明书、驱动光碟与IO档板
CrossFire、SLI桥接器、USB连接线为BIOSecure使用。
DFI LANParty DK P55-T3eH9本体
主机板左下方
3 X PCI-E 支援2Way CrossFireX与SLI技术，频宽为x16+x4 or x8+x4+x8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Intel 82578DC网路晶片，除错灯号
Realtek ALC885，支援8声道与High Definition Audio技术
主机板右下方
6 X 橘色SATAII，支援 RAID 0，RAID 1，RAID 0+1及RAID 5(P55提供)
2 X 黑色SATAII，支援 RAID 0，RAID 1(JMicro JMB322提供)
Power、Reset按钮
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1800(OC)，最高DDR3容量可以支援到16GB。
DD3 1800的规格需要配合超频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
1 X IDE
主机板左上
LGA 1156 CPU安装处
DK P55在CPU方面使用6相供电、VTT为2相供电与Clarkdale 1相
IO
5 X USB 2.0
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X RJ-45网路孔
1 X Clear CMOS按钮
1 X Mini USB接孔，BIOSecure使用
P55晶片组的散热模组
中间位置有散热模组但底下并没有晶片
在此处放置散热器主要是把上方CPU MOSFET与下方P55的热量做为增加散热面积功能。
MOSFET的散热模组，DFI此回用的散热器外观看起来质感又提升不少
音效晶片旁边使用钽质电容
市面上常见到的都使用固态电容，以往有不少讨论因固态电容会影响到音质表现。
P55又退回双通道的架构，频宽效能没有老大哥X58三通道优秀
不过Memory Controller内建，PP5还是比以往LGA 775 DDR3的频宽高约两倍。
开机画面
BIOS选单
第一次看到DFI采用AMI BIOS，其中有多国语言可以选择
超频主选单
CPU相关技术选项
电压页面
O.C. Shut Down Free DFI特有的功能，在没有大范围超频时都可以不用断电重开机
CPU Voltage 1.0000~2.0000V
Power Saving Standard为关掉Vdroop，Advance为一般预设会掉电压的状况
Super VID ON是EIST/C1E启动时可以将电压锁住，不会跟着时脉一起跳动
CPU VTT Voltage +0.05~+0.697V
DRAM Voltage 1.20~2.60V
CPU/DRAMCOMP选项打开的话，外频依体质可以再拉高1~5Mhz左右的稳定度
DDR3细部参数设定页面
CMOS RELOADED，共有四组可以供使用者存取设定档
PC系统状态
以上BIOS画面为小弟在DK P55的BIOS超频设定
超频会因为各项配备体质不同，时脉设定依状况不同再做电压的微调
就算是同样型号也同样周期的Core i5-750，也常常因为体质有落差，使用者需要再加减电压做稳定性确认。
测试平台
CPU: Intel Core i5-750
MB: DFI LANParty DK-P55 T3eH9
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG4GX3M2A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)
POWER: be quiet! STRAIGHT POWER DELUXE 550W
Cooler: Tuniq Tower 120 Extreme
Cooler搭配Tuniq Tower12 Extreme，市面上属于顶级的空冷产品
底部使用铜制，左右各五根的热导管
CPU 200 X 20=> 4000Mhz 1.34V
DDR3 2000 CL8 8-8-25 1T 1.53V
Hyper 4 X PI 32M=> 9m 52.359s
CPUMARK 99=> 622
Nuclearus Multi Core => 24715
Fritz Chess Benchmark => 24.71/11858
CrystalMark 2004R3 => 294022
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5577
x CPU=> 20345
PCMark Vantage => 15482
DK P55在200/2000方面也是可以轻松达到稳定的状态
与其他品牌中高阶P55相比，所需要的电压没有明显的落差
DFI首测改用AMI的BIOS，在超频方面还是能保持在水准之上。
DDR3频宽方面
DDR3 2000 CL8 8-8-25 1T，1.53V
Sandra Memory Bandwidth - 24479MB/s
EVEREST Memory Read - 18567MB/s
DDR3 2100 CL8 8-8-25 1T，BIOS设定1.63V
Sandra Memory Bandwidth - 26008MB/s
EVEREST Memory Read - 19645MB/s
比起其他品牌的P55，DK P55在DDR3的频宽略高一点
但是在于时脉上只有跑到DDR3 2100稳定，比较起来却有略低一点的状况。
希望DFI可以加紧熟悉AMI BIOS的架构，再把超频极限拉高一些
DFI在软体支援度向来较薄弱，此回也增加几个软体供使用
类似SetFSB的软体、OS下更新BIOS的软体以及原本的ABS自动超频系列
BIOSecure功能可以让更新失败的主机板直接由使用者自己烧回原本的BIOS
以往更新BIOS故障后会导致无法使用，RMA送修重新烧BIOS所需来回时间也要耗费不少的天数
若MB可以开机的话，直接加装Flash装置过电后更新
若不可以开机的状况，使用者需要准备另一台PC或NB，安装所附的USB线材
如上图所示，另一台电脑中安装USB驱动与开启软体后直接烧入BIOS，让主机板不需要RMA即可再次使用。
将CPU/DRAM同步再拉高测试
CPU 210.8 X 20 => 4216Mhz
DDR3 218 CL8 8-8-25 1T
Hyper 4 X PI 32M=> 9m 24.406s
CPUMARK 99=> 653
Nuclearus Multi Core => 25975
Fritz Chess Benchmark => 25.89/12425
CrystalMark 2004R3 => 305172
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5966
x CPU=> 21375
PCMark Vantage => 16052
在CPU外频上达到210.8Mhz稳定，如果开启BIOS中的CPU/DRAMCOMP选项会有机会再拉高一点。
超频到4.2G时脉下可以通过以上几个测试，当然这与主机板超频能力也有密切的关系
最后搭配高效能的CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)做以下测试
主要测试单晶片P55在SATA的传输能力
以往都会顾虑到P55的硬碟传输率，会不会比ICH10R独立南桥还差一些
测试后的传输频宽效能并不会比ICH10R有明显的落差
不过以数据看来，在某些软体的写入数据会低上一点，但还在可以容许的范围之内。
DFI LANParty DK P55-T3eH9
优点
1.DK P55使用DFI新系列的热导管，外观跟质感上都相当地优秀
2.支援2-WAY SLI与CFX技术，NV系统可再加装物理加速卡形成3张VGA的状态
3.全日系固态电容，在音效方面使用钽质电容，改用Intel 82578DC网路晶片
4.BIOS选项丰富，电压范围高，CPU/DDR3超频能力出色
5.内建8个SATAII，USB/eSATA共用有一个
6.独家的BIOSecure技术以防使用者更新BIOS失败
缺点
1.刚进DFI门口的AMI BIOS，若可以把CPU极限拉到216~220Mhz会更佳
2.通路方面可以再加强，让使用者更方便能买到DFI的产品
3.橘色的配色可以改为用其他颜色做为搭配
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
DFI LANParty DK-P55 T3eH9目前市场价格约台币6990元，折合美金约218元
在市场上P55系列产品属于中价位的定位，以目前LGA 1156的CPU支援数不会太多
加上双核心的CPU尚未推出之前，DFI以走中低价位的P55路线来说是较为恰当的方式。
未来DFI还会有Mini ITX规格的P55推出，代号为MI P55-T36
也算是DFI利用自家ACP工业部门的所长，想发展出另一条不同的产品路线
DK P55此回用料也有以往水准，热导管的加强让整体外观更加吸引人
超频极限若可以再超越，相信会是一款C/P值很高的P55中阶产品。
提供小弟的ABS档案供拥有DFI LANParty DK P55-T3eH9同好做为分享
若有相同的配备或是相近的产品体质者，不妨可以使用小弟的ABS档案
希望大家超频都可以很顺畅，以追求更高的C/P值 :)
windwithme DFI LANParty DK-P55超频档
