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[测试][CPU] Intel Pentium G620T搭配GIGABYTE H61N-USB3之平价ITX效能分享
记得以往ITX的平台规格多数是要以NoteBook CPU与SO-DIMM做为搭配
这样的硬体规格不仅会让所需的花费拉高,此外MB价位也比同级ATX MB贵上好几倍
近三年来也因为HTPC市场需求抬头,让ITX产品数量渐渐地变多,能见度也日渐提高



以前在网路上比较容易看到AMD ITX平台,3D内显较强是某些MB品牌爱用的主因
由于Intel上一代LGA 1156内显效能开始追上AMD,加上今年初Sandy Bridge又有3~5倍的3D效能增进。
许多大厂今年也开始推出H67或H61晶片组的ITX MB,价位也比以往产品低上许多
大多只比ATX或M-ATX同级产品贵上一点而已,有助于购买HTPC使用者在整体预算上的降低

目前H61是LGA 1155平台中最低价位的晶片组,加上各MB厂竞争激烈,C/P值比以往平台高上不少
CPU方面Intel使用老产品线命名法,冠上Pentium与Celeron却导入Sandy Bridge架构的高效能双核CPU。
本回使用Intel Pentium G620T,价位会比G620高上一点,网路上资料大约高7块USD左右


型号后面有T表示为低发热量的版本,当然时脉与电压也会因此降低一些
可惜在台湾市场并没有引进此版本的CPU,建议可以将自己的G620仿照G620T规格来设定使用。
右边为Intel所附散热器,到底与非T版本有何不同之处,底下会以更详细的照片做对比


Intel Pentium Processor G620T时脉为2.2GHz
实体2 Cores不支援Hyper-Threading技术,最高达到2执行绪,简称2C/2T
32nm制程,Max TDP 35W,L3 Cache共有3MB,为LGA 1155入门级2 Cores CPU


原厂散热器比较
左方为常见的Intel 2 Cores CPU版本,对于Celeron、Pentium或Core i3多数使用此款散热器
右方为G620T散热器,可以明显看出厚度减少许多,缩小体积后将更增加安装在小Case内的便利性。


MB使用GIGABYTE近期所推出的H61N-USB3,Mini-ITX规格,尺寸为17 X 17 cm
虽然比M-ATX的H61 USB3版MB还贵上一点,但与以往ITX MB相比之下,这个价位算是相当平价


CPU供电采用4+1相,在H61无法调整倍频的状况下,搭配Core i7也可以提供足够的电力
2 X DIMM DDR3插槽,最高可以扩充到16GB,内建两个SATA2插槽较为精简


IO
1 X S/PDIF光纤与同轴输出插座
1 X D-SUB / DVI / HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔
1 X eSATA(黄色)


H61N-USB3供电处一览,GIGABYTE向来强调用料,这方面有不错的表现


此处有安全加密功能的TPM扩充插槽,H61晶片组也用独家设计的大体积散热片,质感相当好


背面供电处用料,由于ITX尺寸较小,有时设计会将某些晶片焊在背部


BIOS画面之一,M.I.T.调效选单
底下会有一些硬体的即时资讯


时脉设定页面
有CPU倍频可往下调整,DDR3时脉,G620T的选项为800与1066MHz
Integrated Graphics时脉是可以较大范围调整的选项


CPU相关技术选项
CPU使用核心数也可往下调整,C1E为省电降频功能


DDR3参数设定,此为修改为CL6 7-6-18 1T增加频宽效能


电压页面
G620在MB内显示的CPU预设电压为1.065V,G620T则为1.020V
电压部份虽然差异不大,可以透过手动调整更有效降低电压,照片中降到0.800V,可以稳定通过烧机软体测试。
DRAM方面也直接将1.500V降到1.300V来使用,可以达到同时降低功耗与热量的目的


PC Health Status


在LGA 1155这个世代中,如果想要大幅度超频就必需要同时拥有K版CPU与P67/Z68晶片组的MB
对于ITX平台是不太需要这方面的用途,加上Sandy Bridge的基本效能比起以往还要高上一些
重点反倒是如何压低耗电量或发热量,让整个平台更节能才是ITX平台追求的首要目标
可以透过MB中一些BIOS选项来做电压或效能的调整,让此平台的参数达到更优化的效果

测试平台
CPU: Intel Pentium G620T
MB: GIGABYTE H61N-USB3
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics
HD: TOSHIBA 750GB
POWER: Thermaltake TR2 450W
Cooler: Intel 原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit


效能测试
CPU 99.8 X 22 => 2195.0MHz
DDR3 1064.2 CL6 7-6-18 1T
GPU 1100MHz

Hyper PI 32M X 2 => 15m 47.608s
CPUMARK 99 => 338


Nuclearus Multi Core => 7569
Fritz Chess Benchmark => 6.80/3263


CrystalMark 2004R3 => 100733


CINEBENCH R11.5
CPU => 1.71 pts
CPU(Single Core) => 0.88 pts


PCMark Vantage => 5117


Windows体验指数 - CPU 6.1


以上硬体平台的效能表现超越AMD半年前所推出的ITX E350 APU平台有2~3倍以上
Sandy Bridge单线CPU执行能力相当地高,在双核方面也得到很高的效能数据
这样的ITX平台效能已经非常足够HTPC使用,若改用Celeron G530,也会比起以往最低价的ITX平台再便宜一些。

DDR3测试
G620T DDR3 1064.2 CL5 6-5-18 1T
ADIA64 Memory Read - 12352 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 10982 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12909 MB/s


Sandy Bridge架构在DRAM效能方面也有明显的加强,这几年小弟已经分享过几个Intel ITX平台
就以ADIA64来看,同样为ITX并且使用内显输出的平台,LGA 1156约为7641 MB/s,LGA 775约5930 MB/s。
G620T分别有161%与208%的效能增进,再对于AMD E350 APU的3936 MB/s频宽差距又拉到更大
DRAM效能的提升也让使用者能打破传统ITX平台的效能只有入门或是堪用的负面印象

温度表现
系统待机时 - 35~41(室温约27度)


CPU全速时 - 45~49
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


因为与先前G620的温度表现相比之下,G620T温度表现还算可以接受
G620T CPU全速下的温度约较为低3~4度,如果差距可以有5度以上的表现个人会认为更佳
不过也有可能是两款CPU散热器厚度不同,让G620T的散热能力较低一些,造成温度差距变小
以一般使用环境下,裸测的烧机温度不超过50度,还是有不错的水准

耗电量测试
系统待机时 - 29W


CPU全速时 - 40W
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


OCCT Power Supply测试(CPU与GPU同时全速运作)时 - 54W


G620T功耗这方面表现的较优,与先前分享过的G620数据对比之下,G620T在CPU全速状况低了10W左右
Intel 32nm制程加上单核执行效能较高的优势,让双核CPU在ITX平台可以达到低温省电与高效能的三大目的。

Intel HD Graphics 内显3D效能测试
预设时脉1100 MHz
3DMark Vantage => P1015


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 26.58 FPS


OC时脉1500MHz
3DMark Vantage => P1383


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 33.28 FPS


Intel Sandy Bridge在3D的内显效能比起上一代LGA 1156还要高上不少
如果对于这方面有需求的使用者,也可以考虑更高阶的Intel HD3000系列,但CPU价位会高上不少就是了。
超频范围也还不错,超频前后3D效能有25~36%的效能增加
当然内显的效能,只是提供一些有3D需求不高的使用者来使用,现今还是不容易取代入门级的VGA产品

现在多数ITX MB都会提供一根PCI-E X16做为日后升级VGA效能的用途
不少ITX Case都要使用Low Profile规格的VGA才可以顺利安装
此回使用GIGABYTE R645OC-1GI做外接VGA的3D测试
Core/Memory时脉为675/1600 MHz,产品配件已经有附上Low Profile以便于ITX平台之安装


搭载1GB DDR3,晶片为AMD Radeon HD6450
此款为OC版本,会比HD6450的预设效能还要高上一些,价位落在入门等级的VGA市场


3DMark Vantage => P1807


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 53.41 FPS


Radeon HD6450为AMD最新系列的入门3D绘图晶片,效能方面大约是此Intel平台内显的2倍左右
从Low Profile规格来看,兼顾VGA体积、温度与省电三方面为主,在效能方面表现会比大尺寸VGA还要低上一些。
以上HD6450效能提供给其他ITX平台或是日后要升级Low Profile VGA规格的使用者做为参考
如果是使用非ITX规格的PC主机,就可以不需要局限于VGA尺寸,选择其他效能与效能都较高的VGA会较佳。


GIGABYTE H61N-USB3优点
1.提供D-SUB / DVI / HDMI共三种显示输出格式与S/PDIF光纤/同轴输出
2.四个USB 2.0与两个USB 3.0,可加装USB无线网路卡做性能扩充
3.支援Sandy Bridge全系列CPU,LGA 1155 CPU从Clereon到Core i7皆可使用
4.搭配32nm入门双核CPU,在温度、耗电量表现都相当有优势
5.内显3D效能比起LGA 1156有明显进步,在DDR3频宽方面也增强不少

缺点
1.SATA只有两个可以安装
2.价位上再低一点会更有C/P值

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆



ITX平台要当HTPC用途还需考虑到是否有能顺畅播放高画质影片的效能
对于此Intel平台当然不成问题,先前测试已经有分享过Intel HD Graphics在高画质影片的效能
播放1080P蓝光影片时,CPU使用率最高只达到约10%左右,新一代平台已经不像以往会让使用者担心影片播放品质。

GIGABYTE对于H61N-USB3的IO扩充性相当不错,很适合做为HTPC或是高效能的小PC使用
如果能改为四个SATA版本,加上价格再低上一点,相信会是一款功能完备的高C/P ITX产品
CPU可以选择的范围也很大,使用者可以依预算做搭配,看是要使用更高阶的Core i3或是i5 CPU
或是要用最低预算来组高效能的ITX平台,此时就可以选择Celeron G530或是Pentium G620来搭配
最近开始看到FM1 APU的A75晶片组也有ITX产品,希望未来能有越来越多MB品牌加入竞争ITX这块市场。
让市场上有更多的ITX MB可以选择,进一步也可以让价格越来越平价化,相信对消费者将会是一大利多
本篇分享的是少见的Intel G620T低功耗版本,在台湾代理没有此版本是比较可惜的地方,还是提供给喜爱ITX的网友做为参考 :)



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2011-11-25 15:23 |

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