主机板大厂-ECS针对Intel H55晶片组打造入门及低阶主机板，包含搭配LGA1156脚位i7/i5/i3 CPU产品线的H55晶片组，INTEL已推出一段时间，也获得相当多的好评价，
目前仍是晶片组主流&效能(只是没有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主机板仍是会是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)发表前高阶市场的主力中低阶主力晶片，各厂除了刚面市时推出了相对应的主机板外，
也准备依据主流市场的需求的推出更新规格的主机板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要为搭配LGA1156新脚位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片组产品系配合i3/i5处理器采用新核心架构所研发，CPU本身使用最新的32nm技术，与LGA 775架构完全不同的双核产品，类似于Nehalem架构，
并将核心数量减半，Clarckdale核心的i3/i5多数CPU具备HT超线程技术，因此效能相较于目前同等价位的Core 2 Duo处理器来说更为优越，主要目标当然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列产品。
另外i3/i5 CPU已经把运算核心、PCI-E控制器及内存控制器集成在一起，内建G45的图形核心GMA X4500HD(采用45nm)，
只保留功能较为简单的PCH芯片，显示部分仍基于GMA架构，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0规格，核心采用UnifiedShader设计。
以下介绍ECS在H55晶片组的M-ATX产品H55H-I的面貌及效能。
原厂资讯
http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Product/Product_Detail.aspx?Det...Name=Feature&MenuID=15&LanID=1H55H-M外盒正面
H55H-M支援的技术，LGA1156脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1156脚位i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7也已经READY。
H55H-M支援的技术特点
提供PCI-E 16X插槽供扩充使用、双通道DDR3 1333、6CH的音效输出、Gigabit网路等，
另外符合欧盟Eup环保规范及独家eJIFFY技术。
外盒背面图示产品支援相关技术
属于LGA1156脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1156脚位i3/i5/i7的CPU产品，
提供PCI-E 16X插槽供扩充使用、双通道DDR3 1333、6CH的音效输出、Gigabit网路等，另外符合欧盟Eup环保规范及独家eJIFFY技术。
开盒及主机板配件
有主机板、驱动光碟、SATA排线、IO档板及说明书等。
繁体中文的主机板安装说明
主机板正面
H55H-M主机板，CPU供电区电容采用固态电容，，PCH晶片的散热片面积采用加大方式提高被动降温效率，
PCH的热量官方功耗约5.2W，应可有效控制。供电设计采用3+1相，MOS区无散热片控制MOS负载时温度，使用高W数的CPU，工作温度可能会比较高，
不过供电能力设计采用4+1相，CPU端12V使用4PIN输入，并提供2组风扇电源端子(1组PWM，1组小3PIN)主机板上提供6组SATA2，此外整体配色也保有ECS一贯产品质感。
主机板IO区
如图，有6组USB2.0、1组PS2滑鼠键盘共用接头、1组Gb级网路、1组COM PORT及音效输出端子。
显示连接埠1组DVI及D-SUB接头等。
CPU附近用料
属于4+1相设计的电源供应配置，CPU供电区采用固态电容，CPU侧 12V采用4PIN输入。
主机板介面卡区及内接装置区
提供1组PCI-E 16X，这样配置对使用者来说对PCI-E介面卡越来越多的情形下，可说是因应市场需求。
主机板记忆体、电源输入区及装置扩充区
支援2DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，POWER风扇3PIN端子亦放置于本区，USB可扩充至10组。
PCH散热片及SATA区域提供6组SATA2
环控晶片
ITE制品
网路晶片
网路晶片采用Atheros制品。
音效晶片
音效晶片采用VIA VT1705 6-声道音讯 CODEC 编码解码器。
上机实测
测试环境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS H55H-I
VGA：GMA X4500HD
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：DELL 875W
COOLING：CORSAIR A70&LGA775原厂空冷
作业系统:WIN7 X64
BIOS的相关图片
BIOS环境
进阶设定选单
有关CPU技术及系统设定选项几乎都在这个页面设定就能搞定。
进阶晶片设定
内建显示的相关设定
主机板内建晶片选单
可调整内建音效、1394、网路卡及esata及SATA晶片设定。
H55的PCH支援IDE及AHCI模式，H55仅支援AHCI无RAID功能。
硬体监控设定及数值
MIB II设定选单
系统效能设定
BCLK设定范围从133-600，预设为133，以目前INTEL的CPU来说这样的调整范围应能满足玩家的需求。
PCI-E设定范围从100-200，预设为100，这样的调整范围应能满足玩家的需求。
CPU电压
一段+0.01V最高可以加0.63V，调整范围从增加0.01到0.63V，大约可以增加到1.7V左右，这样的电压对小超32nm/45nm的i3/i5/i7应该足够
(M-ATX的供电能力还想大超，别难为他了)。
CPU VTT电压
一段+0.01V最高可以加0.63V，调整范围从增加0.01到0.63V，大约可以增加到1.7V左右，这样的电压对小超32nm/45nm的i3/i5/i7应该足够
(M-ATX的供电能力还想大超，别难为他了)。
GPU电压
一段+0.1V最高可以加0.3V
DRAM电压
一段+0.01V最高可以加0.63V，大约可以增加到2.13V，这样的电压对小超记忆体够用了。
记忆体除频设定
调整范围从800、1066、1333、1600
记忆体相关参数设定
1T/2T设定
GPU超频设定
设定范围可从133-2000。
测试效能表现
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表现(记忆体除频最高为4:20所以跑1333)
包含CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能测试。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
EVEREST记忆体频宽
BLACK BOX2
HWiNFO
压缩/解压缩效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3D VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX9
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX10
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
CINBENCH R10
CINBENCH R11.5
待机功耗
待机约为55W
烧机功耗
执行LINX 0.64时约为106W
搭配上775原厂风扇温度表现
待机最低约为34-36度，全速约为73-77度。
小超频一下BCLK调整到155
包含CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能测试
记忆体频宽
稳定度测试
小结:这张H55H-M虽然主打是入门及平价市场，整体来说跟功能尚称完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就没有)，以常见M-ATX小板来说效能算还不错，除了内建一般使用者需求的装置以外，
也提供PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，2组PCI-E 1X及1组PCI扩充性也不错，原厂也加入使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体，提升产品价值，
如显示卡、音效卡、阵列卡等，不过若只以内建显示或是中低阶价位平台考量，搭配上1156脚位系列CPU，现时较为尴尬，下一代1155脚位已在下半年末或明年初预定面市
这张主机板若价位够低使用者对预算限制的搭配可说是大有帮助，有助于1156的平台的组建，毕竟1156脚位CPU上市初期价位一定较为高，也无法立即完全取代1156的市场，
以上提供给有意购买的使用者参考。
